一、类的创建
1.1、网络类的创建
操作：
设计>类>网络类（右键菜单）>添加类（并命名）>（将非成员网络>到成员中 形成类）。
对于漏选或多选的该类中的网络，在PCB编辑界面，
操作：
选中网络中的走线、过孔或者焊盘>右键菜单>网络操作>添加或者移除选中网络 to/from 某网络类。
1.2、差分类的创建
具体操作：未完待续
二、规则设置
2.1、安全间距规则设置
具体操作：略
包括以下几个方面：
a、走线3W间距规则（线中心距是线宽的3倍）；网络适配范围为：不同网络间。
b、过孔到焊盘的间距，通常为6mil；网络适配范围为：所有网络。
c、整板的最小间距，通常为5mil；网络适配范围为：不同网络间。
间距设置的新模式，通过表格分别设置不同元素间的间距，如下图：
元素注释：
Arc：圆弧；Text：字符。
Copper 类 = Poly（覆铜）+ Region（区域，多边形）+ Fill（填充块，方形）。
Track：走线；SMD Pad：SMD焊盘；TH Pad：通孔焊盘；Via：过孔；Hole：孔 。
利用查询构建器 自定义规则：
例：将过孔与走线的间距设为 6mil 。
操作：
第一元素，查询构建器> object kind is > via ；
第二元素，查询构建器> object kind is > track ；
测试语句。
2.2、规则的使能和优先级设置
规则叠加的方法：优先级低的规则 包含 优先级高的规则 。
例如：间距规则 ALL to ALL 5mil 优先级低于 IsTrack to ALL 6mil 。
操作：规则设置界面 > 选中某一类规则 > 左击优先级 > 弹出优先级设置窗口。
有一类规则是在PCB设计 布局、布线某一部分时才使能，可以根据需要使能或去使能这类规则。
操作：左击某一类规则 > 弹出使能设置窗口。
2.3、短路规则设置
操作：ALL to ALL （不要勾选）允许短路。
一些允许短路的特殊情况设置：未完待续
2.4、开路规则设置
操作：ALL 并勾选检查不完全连接。
一些允许开路的特殊情况设置：例：not InNet('EARTH') 。
2.5、线宽规则设置
线宽规则的设置项目包括：阻抗线宽、电源线宽等。
例如：
单端 50R 阻抗线；差分 90R 阻抗线；差分 100R 阻抗线 ;
电源线宽的设置（8~200mil）；特定封装线宽的设置（线不比焊盘粗）；模拟信号线宽的设置（建议为10mil）。
2.6、过孔类型设置
板厚孔径比>=10：1，一般 2.0mm 厚的板，孔径>=0.2mm，推荐0.2mm、0.25mm、0.3mm ；过孔环宽>=0.15mm；极值0.1mm
信号类过孔推荐：0.3/0.6 、0.2/0.5、0.2/0.4 ，0.2孔径的过孔会增加 PCB 制造成本。
电源类过孔推荐：0.4/0.7、0.5/0.8 。
2.7、阻焊开窗设置
阻焊开窗规则的设置，就是设置焊盘到绿油的距离。建议单边 2.5mil 。
solder mask expansion
2.8、铜皮规则设置
负片层（内层），Power plane connect style，一般过孔选择全连接的方式。
通孔焊盘隔离环宽度设置，Power plane clearance，推荐：9~12mil，高密板中，最小4mil 。
正片层（外层）铜皮连接规则设置，polygon connect style > advance 。
包括：DIP通孔，设置为热焊盘连接；SMD焊盘，设置为热焊盘连接；过孔：设置为全连接。
而需要过大电流等特殊网络则需另行考虑（例如增加热焊盘导体宽度）。
2.9、DFM可制造性规则设置
孔壁与孔壁之间的距离设置，建议为12mil以上；（两个钻孔不允许隔得太近，否则会出现崩孔、破孔等现象）。
阻焊桥的宽度设置，建议4mil以上，如果阻焊太近，板厂就无法保证绿油桥能够生成出来，焊接时容易连锡（但一些密脚器件做不到）。
丝印与阻焊之间的距离设置，建议3.5mil以上（离焊盘边缘），阻焊上的丝印或者丝印离阻焊太近，会导致生产出来的丝印显示不正常。
丝印与丝印之间的距离设置，建议4mil以上，丝印干涉或者丝印距离太近，会导致丝印显示异常。
2.10、区域规则设置
例如：BGA区域，线宽、线距、过孔、铺铜都需特定规则。
设计 > ROOM > 放置多边形ROOM（同时按TAB键修改 ROOM 参数：名称、放置的层）。
设计>规则（另行设置ROOM内规则）> first object [ WithinRoom('RoomBGA') ]、second all 。
2.11、差分规则设置
建议向导创建法，具体操作：未完待续
2.12、规则的导入与导出
规则列表中 > 右键菜单中 > 导出（按住 ctrl + 左击 可多选）需要导出的规则项。
导入选择需要导入的规则项，导入 .rul 文件即可。
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